Việc giới thiệu buồng hơi tản nhiệt trên bộ đôi iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max đã giúp các thiết bị này mang lại hiệu suất duy trì tốt hơn đáng kể. Tuy nhiên, Apple không dừng lại ở đó. “Táo khuyết” được cho là đang ấp ủ những thay đổi ở cấp độ sâu hơn về phần cứng khi công bố gia đình iPhone 18 vào năm tới. Thế hệ vi xử lý A20 và A20 Pro chắc chắn sẽ được hưởng lợi lớn từ quy trình sản xuất 2nm “N2” tiên tiến của TSMC, nhưng đó chưa phải là tất cả. Cách thức đóng gói chipset cũng tạo ra sự khác biệt to lớn. Theo những tin đồn mới nhất, sự thay đổi trong công nghệ đóng gói này sẽ cải thiện khả năng tản nhiệt, từ đó dẫn đến việc tăng cường hiệu suất tổng thể cho thiết bị.
Bước chuyển mình từ công nghệ InFO sang WMCM trên iPhone 18
Trên mạng xã hội Weibo, một chuyên gia tin đồn có biệt danh là Fixed Focus Digital (tên đã được dịch tự động) đã chia sẻ những thông tin chi tiết về sự thống trị của dòng iPhone 17 tại thị trường Trung Quốc. Sau đó, ông chuyển sự chú ý sang dòng sản phẩm iPhone 18, dự kiến sẽ ra mắt vào quý 3 năm sau. Trong số hàng loạt các tiến bộ công nghệ mà Apple được báo cáo là sẽ mang đến cho chip A20 và A20 Pro, có lẽ thay đổi quan trọng nhất chính là việc chuyển đổi quy trình đóng gói. Cụ thể, Apple sẽ chuyển từ công nghệ InFO (Integrated Fan-Out) sang sử dụng WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).
Sự chuyển đổi này được đánh giá là sẽ tạo ra sự khác biệt “một trời một vực” cho dòng iPhone 18 series. Để độc giả dễ hình dung, InFO là công nghệ đóng gói mà Apple đã sử dụng trong nhiều năm qua, tập trung vào việc tích hợp gọn nhẹ. Tuy nhiên, khi nhu cầu về hiệu năng và xử lý tác vụ phức tạp ngày càng tăng, giới hạn về nhiệt độ và không gian trở thành bài toán khó. WMCM xuất hiện như một lời giải cho vấn đề này, hứa hẹn mang lại khả năng tối ưu hóa tốt hơn cho các thành phần bên trong con chip.
Đối với những người chưa quen thuộc với các thuật ngữ kỹ thuật này, WMCM sẽ cho phép chip A20 và A20 Pro đạt được hiệu quả năng lượng tốt hơn nhờ vào sự tích hợp chặt chẽ hơn của các khuôn chip (dies) khác nhau. Thay vì được đóng gói trên một khuôn đơn lẻ như trước, mỗi khuôn trong thiết kế mới sẽ chứa CPU (bộ xử lý trung tâm), GPU (bộ xử lý đồ họa), NPU (bộ xử lý thần kinh) và các thành phần khác hoạt động một cách tự chủ. Cách tiếp cận này giúp giảm thiểu đáng kể lượng điện năng tiêu thụ vì tất cả các bộ phận này sẽ hoạt động độc lập như một phần của thiết kế mới. Nói tóm lại, quy trình 2nm của TSMC sẽ là nền tảng, nhưng công nghệ đóng gói WMCM mới là chìa khóa giúp tối ưu hóa sức mạnh đó.
Cải thiện khả năng tản nhiệt và hiệu suất duy trì
Một trong những lợi ích lớn nhất của việc thay đổi công nghệ đóng gói là khả năng tản nhiệt. Khi các thành phần được sắp xếp hợp lý và hoạt động hiệu quả hơn, lượng nhiệt sinh ra sẽ giảm đi. Điều này đồng nghĩa với việc iPhone 18 sẽ có khả năng tản nhiệt tốt hơn, cho phép thiết bị duy trì hiệu năng đỉnh cao trong thời gian dài mà không bị giảm xung nhịp (throttling) do quá nhiệt. Đây là tin vui lớn cho các game thủ và những người dùng thường xuyên sử dụng các tác vụ nặng như chỉnh sửa video hay xử lý đồ họa.
Tất nhiên, Apple nhiều khả năng vẫn sẽ giữ lại hệ thống tản nhiệt bằng buồng hơi (vapor chamber) trên các mẫu iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max để hỗ trợ thêm. Nhưng có một điều thú vị mà bạn có thể chưa lường trước được: giải pháp làm mát thụ động này dự kiến cũng sẽ xuất hiện trên chiếc iPhone Fold (iPhone màn hình gập). Theo các báo cáo, mẫu điện thoại gập đầu tiên của Apple sẽ được công bố cùng lúc với các sản phẩm chủ lực của hãng. Sự bổ sung về khả năng làm mát này sẽ cho phép chip A20 và A20 Pro đạt được hiệu suất duy trì tốt hơn so với thế hệ tiền nhiệm A19 và A19 Pro.
Kỳ vọng từ sức mạnh của thế hệ chip mới
Để bạn có thể hình dung rõ hơn về sức mạnh mà chúng ta đang nói đến, hãy nhìn vào hiệu năng của chip A19 Pro hiện tại. Gần đây, chúng tôi đã so sánh hiệu suất của nó trong tựa game “Where Winds Meet”. Thật bất ngờ, chipset của Apple mang lại trải nghiệm tốt hơn so với Snapdragon 8 Elite Gen 5. Cần lưu ý rằng, con chip Snapdragon này được trang bị trên chiếc REDMAGIC 11 Pro, một thiết bị chơi game chuyên dụng không chỉ có hệ thống làm mát bằng chất lỏng mà còn có cả quạt tản nhiệt riêng. Trong khi đó, chip của Apple vẫn chiến thắng mà không cần đến những phụ kiện cồng kềnh đó.
Những kết quả ấn tượng từ thế hệ A19 Pro cung cấp cho chúng ta một cái nhìn tổng quan ngắn gọn về những gì có thể mong đợi từ dòng iPhone 18 series với chip A20 và công nghệ đóng gói WMCM mới. Nếu A19 Pro đã làm tốt đến vậy, thì A20 với khả năng quản lý nhiệt và năng lượng tốt hơn hứa hẹn sẽ là một bước nhảy vọt thực sự. Tuy nhiên, ở thời điểm hiện tại, chúng ta vẫn nên tiếp nhận thông tin này với một chút thận trọng vì đây vẫn là những tin đồn rò rỉ. Chúng tôi sẽ tiếp tục cập nhật thêm những thông tin mới nhất về công nghệ này trong thời gian tới.