TSMC và Huawei tạm dừng giấc mơ chip 3D trên smartphone
TSMC cùng với Huawei hiện đang chứng minh một thực tế rằng sức mạnh của những chiếc smartphone hiện nay không chỉ phụ thuộc vào cấu trúc vi mạch mà còn bị chi phối nặng nề bởi khả năng giải nhiệt. Dù công nghệ đóng gói 3D (3D Packaging) đang …