Fusion Architecture là gì - Vì sao M5 Pro ghép hai die không nhanh gấp đôi
Apple M5 Pro không còn là một mảnh silicon nguyên khối. Fusion Architecture ghép hai die, tức hai…
SoC
4 bài viết
-
-
Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải…
-
Tản nhiệt smartphone hụt hơi, chip di động khó giữ phong độ
Tản nhiệt smartphone đang bộc lộ giới hạn khi chip di động ngày càng mạnh hơn. Benchmark mới…
-
CEO Nvidia xác nhận chip AI PC mới - Hiệu năng cao, tiết kiệm điện
Nếu bạn cảm thấy hụt hẫng khi triển lãm CES 2026 vừa qua khép lại mà không có…