Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
LogicFolding
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.