TSMC giữ nguyên giá chip AI dù nhu cầu tăng mạnh từ các ông lớn
TSMC CEO C.C. Wei cam ket giu gia chip AI o muc hien tai de bao dam tinh toan. Doanh so du doan tang 30% trong nam nay do nhu cau tu cac hyperscaler.
Tin tức
Samsung HBM5 đầu tiên với công nghệ làm mát Heat Path Block tại Computex
Samsung trình làng HBM5 tại Computex 2026 với thiết kế làm mát Heat Path Block, hứa hẹn giải quyết vấn đề nhiệt cho AI thế hệ mới.
Microsoft công bố chip lượng tử Majorana 2, đặt mục tiêu 2029
Microsoft chính thức giới thiệu chip lượng tử Majorana 2 với độ ổn định vượt trội, đồng thời rút ngắn lộ trình ra mắt máy tính lượng tử thực tế xuống năm 2029.
MSI giới thiệu laptop AI và mini PC mới tích hợp Nvidia RTX Spark
MSI giới thiệu mini PC EdgeMesa và laptop Prestige Flip AI+ tích hợp NVIDIA RTX Spark, hiệu năng AI 1 PFLOP và bộ nhớ 128 GB đến người dùng phổ thông.
Chip Intel mới sẽ gây bùng nổ tại sự kiện Computex 2026 sắp tới
Intel dự kiến ra mắt dòng chip Arc G3 cho máy chơi game cầm tay, thế hệ Xeon mới và kiến trúc Nova Lake đầy hứa hẹn tại sự kiện Computex 2026 sắp tới.
ByteDance phát triển chip AI CPU riêng để giảm phụ thuộc Nvidia
ByteDance đang âm thầm phát triển dòng chip AI CPU tùy chỉnh nhằm giúp công ty giảm bớt sự lệ thuộc vào các nhà sản xuất phần cứng từ Hoa Kỳ như Nvidia.
Chiến lược mới của các nhà sản xuất chip thế hệ cũ hiện nay
Tìm hiểu chiến lược khác biệt của GlobalFoundries, UMC và SMIC khi tập trung vào các tiến trình chip thế hệ cũ để phục vụ ô tô và thiết bị IoT.
Tấm nền QD-OLED mới của Samsung xóa bỏ rào cản giữa độ phân giải 4K và tần số quét cao
Công nghệ QD-OLED mới từ Samsung Display cho phép màn hình đạt độ phân giải 4K cùng tần số quét 360Hz, giúp game thủ không còn phải đánh đổi chất lượng hình ảnh.
AMD Radeon RX 9070 XT và RX 9060 XT giảm sâu dưới MSRP tại Nhật
Thị trường card đồ họa AMD Radeon RX 907/9060 XT tại Nhật Bản đang chứng kiến sự sụt giảm giá bất ngờ xuống dưới mức MSRP, thách thức làn sóng tăng giá bộ nhớ toàn cầu.
Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.