NVIDIA đang mất lợi thế trước làn sóng custom ASIC
NVIDIA đang chịu áp lực mới khi hyperscaler và kỹ sư AI bắt đầu ưu tiên custom ASIC để giảm điện, tản nhiệt và chi phí suy luận.
NVIDIA đang chịu áp lực mới khi hyperscaler và kỹ sư AI bắt đầu ưu tiên custom ASIC để giảm điện, tản nhiệt và chi phí suy luận.
Tản nhiệt smartphone đang bộc lộ giới hạn khi chip di động ngày càng mạnh hơn. Benchmark mới cho thấy hiệu năng duy trì có thể tụt rõ sau vài phút tải nặng.
Pixel 8 hỏng vì sọc màn hình đã được mod thành máy chơi game cầm tay với tay cầm, quạt tản nhiệt và giao diện ES-DE để tái sử dụng phần cứng cũ.
Samsung HBM đang được đẩy xuống điện thoại và tablet để tăng tốc AI on-device, mở ra cuộc đua mới về bộ nhớ và thiết kế chip di động.
Google Tensor G6 lộ kiến trúc mới với CPU 7 nhân, GPU PowerVR đời cũ, TPU kép và mốc ra mắt cùng Pixel 11 trong tháng 8/2026.
Exynos 2700 có thể giữ công nghệ đóng gói cao cấp, giúp Samsung 2nm cải thiện nhiệt, hiệu năng bền vững và vị thế AI phone.
Tay cầm Xbox Cloud Gaming mới bị lộ với dáng nhỏ gọn, Wi-Fi tích hợp và thiết kế gợi nhớ 8BitDo, cho thấy Microsoft đang nghiêm túc hơn với cloud gaming.
Microsoft Cloud-Initiated Driver Recovery cho phép Microsoft rollback driver lỗi từ xa qua Windows Update, giảm rủi ro crash nhưng chưa phải thuốc chữa mọi lỗi cập nhật.
Nvidia AI ngoài quỹ đạo cho thấy cuộc đua hạ tầng AI đang mở rộng lên quỹ đạo thấp, nơi điện, làm mát và mặt bằng có thể được tính lại từ đầu.
Data center AI vùng rural đang tăng tốc vì giúp chủ đầu tư né bớt thủ tục đô thị, nhưng đổi lại phải trả giá cao hơn cho điện, nước và hạ tầng.