Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
Tokenmaxxing đang khiến agent AI ngốn token nhiều hơn chatbot thường, buộc Microsoft, Meta và Amazon siết lại bài toán chi phí AI.
Lỗi Google Search disregard đang khiến AI Overview hiểu nhầm truy vấn thành mệnh lệnh, làm hỏng phần định nghĩa từ và gióng lên cảnh báo cho AI Search.
Firefox đang chuẩn bị một đợt thay áo lớn nhất nhiều năm qua với Firefox Project Nova, dự án thiết kế lại giao diện desktop theo hướng bo tròn, gọn hơn và dễ dùng hơn. Trọng tâm của thay đổi không chỉ là tab mới hay màu sắc mới, mà …
NVIDIA đang chịu áp lực mới khi hyperscaler và kỹ sư AI bắt đầu ưu tiên custom ASIC để giảm điện, tản nhiệt và chi phí suy luận.
Tản nhiệt smartphone đang bộc lộ giới hạn khi chip di động ngày càng mạnh hơn. Benchmark mới cho thấy hiệu năng duy trì có thể tụt rõ sau vài phút tải nặng.
Pixel 8 hỏng vì sọc màn hình đã được mod thành máy chơi game cầm tay với tay cầm, quạt tản nhiệt và giao diện ES-DE để tái sử dụng phần cứng cũ.
Samsung HBM đang được đẩy xuống điện thoại và tablet để tăng tốc AI on-device, mở ra cuộc đua mới về bộ nhớ và thiết kế chip di động.
Google Tensor G6 lộ kiến trúc mới với CPU 7 nhân, GPU PowerVR đời cũ, TPU kép và mốc ra mắt cùng Pixel 11 trong tháng 8/2026.
Exynos 2700 có thể giữ công nghệ đóng gói cao cấp, giúp Samsung 2nm cải thiện nhiệt, hiệu năng bền vững và vị thế AI phone.