Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
Tản nhiệt smartphone đang bộc lộ giới hạn khi chip di động ngày càng mạnh hơn. Benchmark mới cho thấy hiệu năng duy trì có thể tụt rõ sau vài phút tải nặng.
Apple đang dẫn xa ở mảng smartphone kết nối vệ tinh, còn Android chậm triển khai các tính năng cứu mạng như SOS qua vệ tinh và hỗ trợ khẩn cấp.