Kirin 2026 Huawei: chip điện thoại mới tiết kiệm điện hơn 41%
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
Huawei công bố Kirin 2026 dùng công nghệ LogicFolding để nâng mật độ transistor lên 238 Mtr/mm², cải thiện 41% hiệu suất điện trên cùng tiến trình SMIC.
TSMC đang mở đường để SoC smartphone tiến sát 5GHz, trong khi Huawei vẫn kẹt dưới 3GHz vì không còn tiếp cận dây chuyền tiên tiến.
Không phải mỗi PFLOPS đều làm NVIDIA khó ngủ. Điều khiến Huawei Ascend 950PR gây ồn ào lần này nằm ở phần mềm, cụ thể là CANN Next cho phép developer viết code theo kiểu CUDA nhưng chạy trên hệ Ascend. Nếu cách tiếp cận này hoạt động đúng như …
TSMC cùng với Huawei hiện đang chứng minh một thực tế rằng sức mạnh của những chiếc smartphone hiện nay không chỉ phụ thuộc vào cấu trúc vi mạch mà còn bị chi phối nặng nề bởi khả năng giải nhiệt. Dù công nghệ đóng gói 3D (3D Packaging) đang …
Đối mặt với sự phát triển vượt bậc của thị trường AI Trung Quốc nhưng đồng thời phải phụ thuộc vào GPU của NVIDIA, Huawei đã công bố một bước tiến quan trọng trong chiến lược thiết kế chip của mình. Thay vì chỉ tập trung vào chip ASIC chuyên …
Để đáp ứng nhu cầu ủng hộ sản phẩm nội địa từ người tiêu dùng Trung Quốc, nhiều nhà phát triển đã nhanh chóng cho ra mắt ứng dụng dành cho HarmonyOS, mặc dù họ vẫn chưa hoàn thiện. Huawei giới thiệu hệ điều hành HarmonyOS Next vào tháng 6, …