Samsung HBM4, thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiên tiến nhất của gã khổng lồ Hàn Quốc, vừa chính thức được xác nhận sẽ góp mặt trong dòng sản phẩm AI “Vera Rubin” đình đám của NVIDIA. Đây được xem là một cú “lội ngược dòng” đầy ngoạn mục của Samsung trên thị trường bán dẫn toàn cầu. Sau khoảng thời gian chật vật tìm kiếm chỗ đứng trong chuỗi cung ứng bộ nhớ cao cấp và từng đối mặt với sự từ chối từ NVIDIA, Samsung đã xoay chuyển cục diện nhờ những đột phá về công nghệ. Các báo cáo mới nhất xác nhận rằng các mô-đun bộ nhớ này đã vượt qua tất cả các giai đoạn thẩm định khắt khe nhất và sẽ sớm được cung ứng ra thị trường, đánh dấu sự trở lại mạnh mẽ của Samsung trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo.
Samsung HBM4 đạt tốc độ 11 Gbps: Kỷ lục mới phá vỡ giới hạn băng thông
Để hiểu tại sao NVIDIA lại “quay xe” và lựa chọn đối tác Hàn Quốc, chúng ta cần nhìn sâu vào thông số kỹ thuật ấn tượng mà Samsung HBM4 mang lại. Trong thế giới của các siêu máy tính và mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), bộ nhớ không chỉ cần dung lượng lớn mà quan trọng hơn là tốc độ truyền tải dữ liệu phải cực nhanh để tránh tình trạng “nghẽn cổ chai”. Samsung đã giải quyết bài toán này một cách xuất sắc khi tạo ra các mô-đun HBM4 có tốc độ chân tiếp xúc (pin speeds) nhanh nhất trong ngành công nghiệp hiện nay.
Cụ thể, các mô-đun Samsung HBM4 đạt tốc độ truyền tải dữ liệu lên tới hơn 11 Gbps. Con số này vượt xa các tiêu chuẩn thông thường của tổ chức JEDEC và quan trọng hơn hết, nó đáp ứng được yêu cầu khắt khe nhất từ NVIDIA. Với sự trỗi dậy của Agentic AI (AI tác nhân – loại AI có khả năng tự chủ hành động), nhu cầu xử lý dữ liệu thời gian thực là cực kỳ khủng khiếp. Việc tích hợp bộ nhớ tốc độ cao này giúp dòng chip Vera Rubin mở rộng độ rộng giao diện bộ nhớ và tăng tốc độ xử lý tổng thể. Đối với người dùng cuối, điều này có nghĩa là các ứng dụng AI trong tương lai sẽ thông minh hơn, phản hồi tức thì và giải quyết được các tác vụ phức tạp mà phần cứng hiện tại chưa thể làm được.
Quy trình sản xuất Samsung HBM4 khép kín giúp đảm bảo nguồn cung cho NVIDIA
Một yếu tố chiến lược then chốt khác khiến Samsung HBM4 ghi điểm tuyệt đối trong mắt NVIDIA lần này nằm ở khả năng tự chủ dây chuyền sản xuất. Trong khi các đối thủ cạnh tranh sừng sỏ như SK Hynix hay Micron thường phải phụ thuộc vào các xưởng đúc bên thứ ba (như TSMC) để gia công phần đế logic (logic die), thì Samsung lại sở hữu lợi thế “sân nhà” cực lớn. Hãng sử dụng chính xưởng đúc nội bộ của mình để sản xuất phần đế logic trên tiến trình 4nm tiên tiến cho các mô-đun HBM4.
Sự tự chủ này mang lại lợi thế kép cho Samsung HBM4. Thứ nhất, nó cho phép các kỹ sư tối ưu hóa thiết kế giữa bộ nhớ và vi xử lý một cách liền mạch nhất. Thứ hai, trong bối cảnh các dây chuyền của TSMC đang quá tải vì hàng loạt đơn đặt hàng từ Apple, AMD hay chính NVIDIA, việc Samsung có dây chuyền riêng giúp họ cam kết thời gian giao hàng chuẩn xác. Đây là yếu tố sống còn đối với NVIDIA khi họ đang muốn đẩy nhanh tiến độ sản xuất đại trà dòng chip Vera Rubin.
Theo lộ trình rò rỉ, Samsung dự kiến sẽ bắt đầu cung cấp các mô-đun Samsung HBM4 cho NVIDIA ngay trong tháng 6 tới đây. Điều này khớp hoàn toàn với kế hoạch giao hàng các sản phẩm Vera Rubin đầu tiên cho khách hàng vào khoảng tháng 8. Mọi ánh mắt của giới công nghệ giờ đây sẽ đổ dồn về sự kiện GTC 2026, nơi toàn bộ sức mạnh của sự kết hợp giữa chip AI NVIDIA và bộ nhớ Samsung sẽ được trình diễn. Với bước tiến này, Samsung không chỉ lấy lại vị thế mà còn khẳng định vai trò trụ cột trong hạ tầng tính toán của tương lai.