NVIDIA có thể thay đổi hệ thống tản nhiệt mới cho dòng Rubin Ultra nhằm giải quyết vấn đề nhiệt năng ngày càng tăng của GPU AI thế hệ tiếp theo.
NVIDIA hướng tới giải pháp tản nhiệt microchannel cho Rubin Ultra
Theo nhiều nguồn tin, NVIDIA đang chuẩn bị chuyển sang công nghệ tản nhiệt hoàn toàn mới cho dòng Rubin Ultra AI. Mục tiêu là tối ưu hiệu suất trên mỗi watt và kiểm soát nhiệt lượng trong bối cảnh nhu cầu xử lý và công suất tiêu thụ ngày càng cao. Thông tin từ @QQ_Timmy cho biết hãng đang hợp tác với các đối tác sản xuất để tích hợp công nghệ microchannel cold plate – hệ thống tản nhiệt dạng vi kênh tiếp xúc trực tiếp với chip, hứa hẹn mang lại hiệu quả cao hơn đáng kể so với phương pháp làm mát bằng chất lỏng truyền thống.
Công nghệ microchannel cover plate (MCCP) hoạt động tương tự cơ chế làm mát trực tiếp lên bề mặt die của CPU, vốn được các chuyên gia ép xung sử dụng. Hệ thống này gồm một tấm đồng được khắc vi kênh cho phép chất làm mát lưu thông trực tiếp quanh chip, giúp giảm điện trở nhiệt và tăng khả năng tản nhiệt cục bộ. So với các giải pháp hiện có, MCCP có ưu thế ở việc truyền nhiệt nhanh và ổn định hơn, nhờ đó duy trì nhiệt độ tối ưu cho GPU ngay cả khi vận hành ở công suất cực cao.
Lý do NVIDIA cần cải tiến hệ thống tản nhiệt
Việc nâng cấp từ kiến trúc Blackwell lên Rubin khiến công suất tiêu thụ của GPU tăng mạnh, kéo theo yêu cầu tản nhiệt cao hơn nhiều. Trong các hệ thống rack quy mô lớn, sự gia tăng này khiến các hãng phải tìm kiếm những phương án mới để duy trì hiệu suất ổn định. Dù không muốn thay đổi triệt để, NVIDIA vẫn buộc phải đầu tư vào công nghệ làm mát tiên tiến hơn nhằm đáp ứng áp lực về hiệu năng và hiệu suất năng lượng.
Theo thông tin rò rỉ, NVIDIA đã liên hệ với Asia Vital Components (AVC) – một nhà cung cấp giải pháp nhiệt đến từ Đài Loan – để thiết kế hệ thống MCCP cho dòng Rubin Ultra. Ban đầu, kế hoạch này được triển khai cho phiên bản Rubin tiêu chuẩn, nhưng do tiến độ gấp rút, nhà cung ứng không có đủ thời gian để hoàn thiện công nghệ mới cho giai đoạn đó. Giờ đây, Rubin Ultra sẽ là nền tảng tiên phong thử nghiệm hệ thống tản nhiệt vi kênh.
Song song đó, Microsoft cũng đang phát triển công nghệ microfluidic cooling, một hướng tiếp cận tương tự nhưng tập trung vào làm mát bên trong hoặc mặt sau của silicon. Sự xuất hiện của những giải pháp này cho thấy toàn ngành đang bước vào giai đoạn mới, nơi các giới hạn về nhiệt độ buộc các hãng phải đổi mới triệt để trong thiết kế và sản xuất.
Nếu thành công, Rubin Ultra không chỉ nâng cao hiệu quả vận hành mà còn có thể đặt nền móng cho thế hệ GPU AI tiếp theo – nơi hiệu năng, tiết kiệm năng lượng và khả năng kiểm soát nhiệt đạt tới mức cân bằng tối ưu.