Nhà sản xuất chip Trung Quốc Loongson đã bắt đầu phát triển dòng CPU máy chủ thế hệ tiếp theo của mình. Dòng chip, có tên mã Loongson 3D7000 series, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2027 và sẽ tận dụng một nút tiến trình công nghệ dưới 10nm tiên tiến. Đây là một động thái lớn, cho thấy tham vọng của Loongson trong việc cạnh tranh trên thị trường CPU server và đẩy mạnh sự tự chủ công nghệ của Trung Quốc. Công ty đặt mục tiêu tăng gấp đôi số lượng nhân trên mỗi chiplet so với các thế hệ trước, mở ra tiềm năng hiệu năng tính toán khổng lồ cho các trung tâm dữ liệu nội địa.
Loongson 3D7000: Tăng gấp đôi số lượng nhân trên mỗi Chiplet
Là phiên bản kế nhiệm, Loongson trước đó đã ra mắt các bộ xử lý 3C60000. Các chip này sử dụng nút tiến trình 1X nm (nhiều khả năng là 12nm), với chiplet 16 nhân và có thể mở rộng lên tới 64 nhân với các mẫu quad-chiplet, cùng TDP lên tới 300W. Công ty cũng cung cấp dòng 3D5000 hướng đến máy trạm với tối đa 32 nhân ở tốc độ 2.0 GHz.
Với dòng CPU 3D7000, Loongson sẽ tận dụng công nghệ tiến trình tiên tiến dưới 10nm và sử dụng các chiplet với 32 nhân trở lên. Đây là một bước tiến quan trọng vì nó tăng gấp đôi số lượng nhân trên mỗi chiplet. Công ty tuyên bố rằng họ đã bắt đầu công việc thiết kế IP (Intellectual Property) cho công nghệ tiến trình Xnm tiên tiến và sẽ bao gồm các hỗ trợ công nghệ hiện đại như DDR5 và PCIe 5.0. Cụ thể, Loongson cho biết:
“Chúng tôi đã bắt đầu công việc thiết kế IP cho các tiến trình tiên tiến X-nanometer, và chúng tôi sẽ bắt đầu phát triển các công nghệ như vòng khóa pha (phase-locked loops), tệp đăng ký đa cổng (multi-port register files), DDR5-PHY, và PCIe5-PHY.”
Việc đạt được chiplet 32+ nhân sẽ là một thành tựu đáng kinh ngạc đối với Loongson. Chúng ta biết rằng kiến trúc Zen 6 lõi tiếp theo của AMD sẽ có hai CCD (Core Complex Die), một biến thể “cổ điển” 12 nhân và một biến thể “mật độ cao” 32 nhân. Các chip này dự kiến sẽ ra mắt vào năm sau cho phân khúc máy chủ. Đối với Loongson, năm 2027 dường như là mốc thời gian giới thiệu, và chúng ta có thể kỳ vọng việc triển khai các chip này vào năm 2028.
Hiện tại, không có thông tin chi tiết nào khác về CPU Loongson 3D7000, chẳng hạn như kiến trúc, SKU, xung nhịp, v.v. Tuy nhiên, việc công ty tập trung vào việc tăng gấp đôi số lượng nhân trên mỗi chiplet cho thấy mục tiêu hiệu suất đa luồng cực cao.
GPU 9A1000 và mục tiêu tự chủ thị trường nội địa
Ngoài các CPU máy chủ Loongson 3D7000, công ty cũng xác nhận rằng GPU rời 9A1000 của họ, một thiết kế cấp phổ thông cho phân khúc AI PC, sẽ sẵn sàng trong năm tới. Công ty đang tích cực kích hoạt hỗ trợ driver trên hệ điều hành Windows, và GPU này gần đây đã được gửi đi thiết kế (tape out).
Cả hai sản phẩm 3D7000 và 9A1000 đều được kỳ vọng sẽ đóng một vai trò lớn trên thị trường nội địa Trung Quốc. Thị trường này đang ngày càng tăng cường sự phụ thuộc vào các sản phẩm được sản xuất trong nước, thay vì dựa vào phần cứng từ các thương hiệu nước ngoài và có trụ sở tại Mỹ. Sự phát triển chiplet mạnh mẽ của Loongson là một phần quan trọng trong chiến lược tự chủ chất bán dẫn của Bắc Kinh.