Tóm lại: Việc tháo rời GPU có thể là một trong những phần căng thẳng nhất khi tùy chỉnh PC, bởi vì các linh kiện khác thường che khuất nắp tháo lắp. Các nhà sản xuất bo mạch chủ gần đây đã tìm cách đơn giản hóa quy trình này, và các triển lãm tại Gamescom 2024 cho thấy họ vẫn đang hoàn thiện các phương pháp mới.
Các nhà cung cấp Bo mạch chủ như Asus và MSI đã bắt đầu quảng bá các cơ chế mới giúp người dùng lắp đặt và tháo rời các linh kiện PCIe một cách nhanh chóng và an toàn hơn. Những cải tiến về chất lượng cuộc sống này là những ưu điểm nhỏ đi kèm với các tính năng mới quan trọng cho các bo mạch chủ sắp ra mắt, được thiết kế cho bộ vi xử lý AMD Ryzen 9000 và Intel Core Ultra 200.
Việc tháo card đồ họa thường yêu cầu nhấn vào nắp tháo lắp ở cuối khe PCIe. Tuy nhiên, nắp này thường khó tiếp cận do bạn cần phải với vào bên dưới GPU, đặc biệt là khi tháo các card lớn hơn. Việc lắp và tháo các ổ SSD M.2 cũng có thể gặp khó khăn, vì trên nhiều bo mạch cần sử dụng vít.
MSI đã giới thiệu các phương pháp mới để xử lý hai phần tại gian hàng Gamescom 2024 của mình, sử dụng bo mạch chủ Intel 800 series sắp ra mắt, sẽ hỗ trợ CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Việc lắp đặt và gỡ bỏ SSD hiện chỉ cần nhấn một nút khóa ở phía sau ổ đĩa. Công ty cũng đã bố trí một nút thả khe cắm GPU mới ở bên hông để dễ dàng tiếp cận. Một đèn báo bên cạnh nút cho biết nó đang ở trạng thái khóa hay mở khóa. Người dùng phải nhấn nút một lần trước khi lắp đặt GPU và một lần nữa trước khi rút ra.
Hệ thống mới của MSI tương tự như thiết kế mà Asus đã giới thiệu trong các bo mạch chủ Z690 vào năm 2021. Tuy nhiên, Asus đã từ bỏ thiết kế đó, như YouTuber “der8auer” (Der Bauer) đã giải thích khi trình diễn các bo mạch X870 mới được công bố gần đây của công ty dành cho bộ vi xử lý Zen 5 Ryzen 9000 của AMD.
Với cơ chế mới mang tên Q-release, người dùng chỉ cần gắn GPU vào bo mạch chủ, nhưng nó chỉ có thể được tháo ra nếu kéo từ phía sau. Asus cũng đã cải tiến kết nối M.2 của mình, giới thiệu một nắp thoát và một thanh trượt điều chỉnh để phù hợp với các SSD có kích thước khác nhau.
Theo thông tin mới nhất, các bo mạch X870 và X870E dự kiến sẽ bắt đầu được vận chuyển vào tháng 10. Thông số kỹ thuật cho các mẫu của Asus và Gigabyte hiện đã có sẵn. Trong khi đó, các bo mạch B850 và B840 có giá rẻ hơn có thể không được phát hành cho đến CES 2025. Intel dự kiến sẽ công bố hoàn toàn các bo mạch Z890 cùng với Arrow Lake vào cuối năm nay, nhưng thông tin về các mức thấp hơn trong dòng 800 vẫn chưa có.
Theo Techspot