Nếu coi nhà máy đầu tiên là bước thử nghiệm, kế hoạch mới cho thấy TSMC đã xem Arizona như một cứ điểm sản xuất dài hạn tại Mỹ. Báo cáo do DigiTimes tiết lộ và Wccftech dẫn lại cho biết hãng đang hướng tới tổng cộng 12 dự án tại bang này, gồm thêm 2 wafer fab và 2 cơ sở đóng gói tiên tiến. Con số 500 tỷ USD cho tổng đầu tư của TSMC cùng chuỗi cung ứng Đài Loan tại Mỹ cũng đẩy câu chuyện từ mức mở rộng thông thường sang cấp độ tái cấu trúc ngành bán dẫn. Với khoảng 70% khách hàng là các công ty fabless Mỹ như Apple, NVIDIA và AMD, việc Arizona tăng tốc không còn là tin riêng của một doanh nghiệp, mà là tín hiệu lớn với toàn bộ tham vọng sản xuất chip nội địa.
Vì sao Arizona đang được đẩy lên mô hình cụm fab quy mô lớn?
Điểm đáng chú ý nhất trong báo cáo mới là mục tiêu không dừng ở một vài cơ sở đơn lẻ. Thay vào đó, bang này đang được định hình như một cụm fab có khả năng sao chép cách vận hành mà hãng đã xây tại Hsinchu, nơi sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và chuỗi cung ứng có thể hỗ trợ lẫn nhau trong cùng hệ sinh thái. Khi số dự án nâng lên 12, Arizona bắt đầu mang dáng dấp của một trung tâm sản xuất hoàn chỉnh thay vì chỉ là phương án giảm rủi ro địa chính trị. Điều đó đặc biệt quan trọng với các đơn hàng AI, HPC và smartphone cao cấp, vốn cần công suất lớn, thời gian giao hàng ngắn và mức ổn định đủ cao để không làm đứt chuỗi cung ứng toàn cầu.
Chi phí xây nhà máy tại Mỹ vẫn cao hơn rõ rệt nếu tính tiền lao động, khấu hao và chi phí trên mỗi wafer, nhưng bức tranh hiện tại cho thấy yếu tố chiến lược đang thắng bài toán ngắn hạn. Báo cáo nói thêm rằng thỏa thuận thuế quan gần đây giữa Mỹ và Đài Loan đã củng cố niềm tin cho làn sóng mở rộng mới, nối tiếp áp lực chính sách từng được nhắc tới trong bài thuế quan chip Mỹ ép TSMC. Nếu các đối tác vật liệu, thiết bị và logistics cùng chuyển sang, cụm fab tại Arizona sẽ giúp ngành bán dẫn Mỹ giữ nhiều khâu sản xuất hơn ở trong nước thay vì tiếp tục phụ thuộc vào mô hình đặt gần như toàn bộ năng lực tiên tiến ở Đài Loan.
Khoản đầu tư 500 tỷ USD sẽ thay đổi gì với cuộc đua chip Mỹ?
Tác động lớn nhất nằm ở chỗ khoản vốn 500 tỷ USD không chỉ tạo thêm công suất, mà còn kéo cả chuỗi cung ứng tiến sát khách hàng Mỹ hơn trước. Khi những tên tuổi lớn như Apple, AMD hay NVIDIA cần wafer tiên tiến và đóng gói cao cấp ngay tại Mỹ, lợi thế về thời gian, bảo mật và khả năng mở rộng sẽ trở nên rất rõ. Đây cũng là lý do nhiều chuyên gia xem việc phụ thuộc gần như hoàn toàn vào Đài Loan là ngõ cụt chiến lược, nhất là khi nhu cầu AI đang tăng theo cấp số lớn. Một phần của bức tranh cạnh tranh đó đã lộ rõ qua bài viết về Intel EMIB, nơi cuộc chiến không chỉ diễn ra ở tiến trình mà còn ở khâu đóng gói chip AI.
Về dài hạn, kế hoạch tại Mỹ có thể buộc các đối thủ và đối tác phải tăng tốc đầu tư theo, từ fab truyền thống cho tới backend, thiết bị và nhân lực kỹ thuật cao. Điều này cũng giải thích vì sao các sự kiện như AMD Advancing AI 2026 ngày càng được theo dõi sát: mọi mắt xích từ thiết kế chip đến năng lực đóng gói đều đang dịch chuyển cùng lúc. Nếu lộ trình hiện tại đi đúng hướng, Arizona sẽ không chỉ là nơi đặt nhà máy mới mà còn là phép thử lớn nhất cho nỗ lực xây dựng nền sản xuất bán dẫn nội địa của Mỹ trong thập kỷ này.